首先，有必要弄清楚特定应用是否需要VCXO或通用振荡器。

当设计人员想要通过施加控制电压在一个小范围内调谐振荡器的频率时，应该使用VCXO器件。

我们称这种振荡器调节可拉性。

牵引力以10-6的数量级表示。

VCXO牵引力的典型值为±50×10-6~±200×10-6。

为了获得该范围的牵引力，VCXO产品通常采用标准的圆形石英晶体。

为了满足大范围牵引力的要求，必须在设计中使用大尺寸晶体（直接0.25英寸至0.35英寸）。

此外，如果要获得大范围的牵引力，VCXO产品的晶体应该是基本晶体。

VCXO还指定波形参数，例如对称性，逻辑电平，上升时间和下降时间。

现有的VCXO产品可以满足TTL，ECL和CMOS等集成电路的波形参数要求。

当对上升时间，下降时间和对称性的要求非常严格时，要特别注意负载的大小和参考电平的水平，以避免误解制造商给出的参数值。

<br> <br>所有振荡器都有一些调幅噪声和相位调制噪声。

VCXO的相位噪声受振荡器电路结构和石英晶体的影响。

VCXO电源的瞬态过程或由波纹产生的调制也会降低其相位噪声性能。

通过在给定带宽上积分相位噪声频谱来导出相位噪声的rms值。

相位噪声由频率相对于中心频率的偏移定义，以dBc / Hz为单位表示。

锁相环电路中使用的大多数VCXO器件必须具有良好的相位噪声特性。

如果应用对相应的噪声有严格的要求，则必须在允许相位噪声时指定VCXO。

<br> <br> VCXO使用基模晶体来获得所需的雾度值。

对于低于30MHz的频率，VCXO采用标准的圆形晶体设计。

在30MHz以上的频率之后难以制造标准基模晶体。

随着频率的增加，晶体变得越来越薄，并且制造过程中的操作更加困难。

在频率基模高于30MHz的情况下，需要反向台面晶体。

反向台面晶体制造技术是一种相对较新的技术，比传统的标准晶体处理技术更复杂。

因此，高频产品的处理往往很大。

通常，具有反向台面晶体的高频VCXO产品比使用标准圆形晶体的低频VCXO产品更昂贵。

VCXO产品在30MHz以上的价格较高并不难理解。