铝基覆铜层压板的厚度通常在0.8mm至3.0mm的范围内，并且可以根据不同的用途选择类型。

它具有优异的尺寸稳定性，电磁屏蔽，散热和机械强度，可广泛应用于许多特殊领域。

根据其结构差异和性能特点，铝基覆铜层压板基本上可分为三类：1：通用铝基覆铜层压板，绝缘层由环氧玻璃布粘接板组成; 2：高散热铝基涂层铜板，绝缘层采用高导热环氧树脂或其他树脂制成; 3：铝基铜包层板用于高频电路，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘接片组成。

FR-4 CCL和铝CCL的最大区别在于散热。

铝基覆铜层压板具有广泛的应用。

目前主要有：1。

工业电源设备，如固态继电器，大功率晶体管，脉冲电机驱动器等; 2.汽车，如点火器，电源控制器，交流转换器等; 3.电源，如稳压器和开关稳压器; 4.录像机和音频设备，如电机驱动器，信号分配器，放大器等; 5.办公自动化设备，如打印机驱动器，大型显示器基板，热敏打印头; 6.计算机，如CPU板，电源装置; 7.半导体绝缘热板，电阻阵列，热接收器和太阳能电池基板。

T-Clad铝基CCL随着铝基CCL的诞生，今天社交电子产品的开发必将促进其应用和使用的快速扩展，特别是在发达国家。

作为一个发展中国家，中国市场需求巨大，必将促进铝基覆铜层压板的技术更新和发展及其广泛应用。

这里潜在的市场非常广阔。

铝基覆铜层压板是电子产品开发的产物。

作为朝阳产业，它具有良好的发展前景。