众所周知，好的设计可以生产出好的产品。

BGA布局设计在PCB设计中需要特别注意。

BGA放置不当很容易导致PCBA质量问题。

接下来，我们将介绍PCBA处理对BGA布局设计的要求。

优化BGA布局设计的必要性BGA具有较大的尺寸和较小的焊点横截面积。

当PCB弯曲时，PCB四个角的焊点成为应力集中的部分。

如果在PCBA处理过程中应力过大，则可能导致焊点破裂。

BGA布局设计的PCBA处理要求1.由于焊接期间的变形相对较小，因此应尽可能在PCB的传输边缘附近进行布局。

2.尽量避免在L形板的拐角处和压接连接器附近布置布局。

3.尝试避免尽可能多地镜像正面和背面的布局。

如果需要这种布局，则PCB的厚度应≥2.0mm。

这主要是基于长期可靠性考虑。

从许多知名公司的研究结论可以得出，镜像布局BGA的可靠性降低了50％以上。

4. PBGA应尽可能避免在第一装配表面（第一焊接表面，底部表面）上布局。

5. BGA应尽可能避免在拼版的分离边缘附近进行布局。

您了解BGA布局设计的要求和优化吗？