在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师必须熟悉它。

但是，尽管很熟悉，但是许多工程师对垫子还是有所了解。

下面将详细介绍PCB设计中焊盘的类型和设计标准。

焊盘的类型通常，根据形状的不同，焊盘可分为七类：正方形焊盘：印刷电路板的组件很大且很少，而印刷导线也很简单。

当手工制作PCB时，很容易使用该焊盘。

圆形垫：广泛用于组件规则排列的单面和双面印刷板；如果电路板的密度允许，则焊盘可以更大，并且在焊接过程中不会掉落。

岛形垫：垫和垫之间的连接是集成的；它通常用于垂直不规则排列的安装中，例如，这种类型的垫经常用于录音机中。

泪珠垫：通常在与垫相连的走线较细时使用，以防止垫剥落并且断开走线与垫的连接；这种垫通常用于高频电路。

多边形垫：用于区分外径接近但孔径不同的垫，方便加工和组装。

椭圆形垫：该垫具有足够的面积以增强防剥离能力，通常用于双列直插式设备中。

开口形焊盘：为了确保波峰焊后，手动修复的焊盘孔没有被焊料密封。

焊盘形状和尺寸的设计标准①所有焊盘的最小单边不得小于0.25mm，并且整个焊盘的最大直径不得大于组件孔径的3倍。

②尝试确保两个垫的边缘之间的距离大于0.4mm。

③如果配线密集，建议使用椭圆形和长方形的连接板。

单面板垫的直径或最小宽度为1.6mm；双面电路板的弱电流电路焊盘仅需增加孔径0.5mm。

如果焊垫太大，很容易引起不必要的连续焊接。

孔的直径超过1.2毫米或垫的直径。

3.0毫米以上的垫子应设计为菱形或梅花形垫子。

④对于插入式组件，为避免焊接过程中铜箔破裂的现象，单面连接板应完全用铜箔覆盖；双面面板的最低要求应填充水滴。

⑤所有机器插入件都必须沿弯脚方向设计为滴水垫，以确保弯脚处的焊点已满。

⑥大面积铜皮上的焊盘应为菊花形焊盘，请勿焊接。

如果PCB上有大面积的接地线和电源线（面积超过500平方毫米），则应部分打开窗口或将窗口设计为可填充网格。

焊盘的PCB制造工艺要求①测试点应添加到未与插入式组件连接的芯片组件的两端。

测试点的直径等于或大于1.8mm，以方便在线测试仪进行测试。

②如果没有将引脚间距密集的IC脚垫连接到手动插件的垫上，则需要添加测试垫。

对于芯片IC，不能将测试点放置在芯片IC丝印中。

测试点的直径等于或大于1.8mm，以方便在线测试仪进行测试。

③如果焊盘间距小于0.4mm，则当超过波峰时，必须涂白油以减少连续焊接。

④SMD组件的两端和末端应设计为铅锡。

铅锡线的宽度应为0.5mm，长度通常为2〜3mm。

⑤如果单个面板上有手工焊接的组件，请沿与焊接方向相反的方向取下锡槽，观察孔的宽度为0.3〜1.0mm。

⑥导电橡胶纽扣的间距和尺寸应与导电橡胶纽扣的实际尺寸一致。

与之相连的PCB板应设计成金手指，并应指定相应的镀金厚度。

the垫的尺寸和间距应与贴片组件的尺寸基本相同。