根据JPCA-ES-01-2003标准：氯（C1）和溴（Br）含量小于0.09％Wt（重量比）的覆铜层压板定义为无卤覆铜层压板。 （同时，CI + Br总量≤0.15％[1500PPM]。
）无卤材料包括：TUC的TU883，Isola的DE156，GreenSpeed？系列，圣易的S1165 / S1165M，S0165等..... 1为什么禁止卤素卤素：指化学元素周期表中的卤素元素，包括氟（F），氯（Cl），溴（Br）和碘（I）。目前，阻燃基材，FR4，CEM-3等阻燃剂大多为溴化环氧树脂。
有关机构的研究表明，含卤素的阻燃材料（多溴联苯PBB：多溴联苯乙基PBDE）在丢弃和燃烧时会散发出二恶英（二恶英TCDD），苯并呋喃（Benzfuran）等。烟大，气味难闻，有剧毒的高致癌性气体，被人体摄入后无法排出，严重影响健康。
因此，欧盟法律禁止使用包括PBB和PBDE在内的六种物质。中国信息产业部还要求投放市场的电子信息产品中不得包含铅，汞，六价铬，多溴联苯或多溴联苯醚等物质。
可以理解，在覆铜层压板工业中基本上不再使用PBB和PBDE，除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双酚A，二溴苯酚等，更常用。化学式为CISHIZOBr4。
尽管这种含溴阻燃剂的覆铜箔层压板不受任何法律法规的限制，但这种含溴覆铜箔层压板会在燃烧或电击中释放出大量有毒气体（溴化型）和烟雾。 。
大;当将PCB用于热风整平和元件焊接时，该板将受到高温（＞ 200）的影响，并且会释放出少量的溴化氢；是否还会产生有毒气体仍在评估中。总之。
使用卤素作为原料具有巨大的负面影响，因此有必要禁止使用卤素。 EDA365电子论坛2无卤基板的原理目前，大多数无卤材料主要是磷基和磷氮基的。
磷树脂燃烧时，会因热分解而生成具有强脱水性的间聚磷酸，从而在高分子树脂表面形成碳化膜，从而使树脂的燃烧面不与之接触。空气，灭火，达到阻燃效果。
含有磷和氮化合物的聚合物树脂在燃烧时会产生不燃气体，这有助于树脂体系具有阻燃性。 EDA365电子论坛3无卤板材的特性材料的绝缘是由于使用P或N代替卤素原子，这在一定程度上降低了环氧树脂分子键链段的极性，从而改善了绝缘电阻的质量和耐击穿性。
该材料的吸水无卤片状材料的电子比氮磷还原树脂中的卤素少，并且与水中的氢原子形成氢键的可能性低于卤素材料。吸水率低于常规卤素基阻燃材料的吸水率。
对于板材，低吸水率对提高材料的可靠性和稳定性有一定的影响。材料的热稳定性无卤片材中的氮和磷含量高于普通卤素基材料的卤素含量，因此其单体分子量和Tg值均增加了。
当加热时，其分子迁移率将低于常规环氧树脂，因此无卤材料的热膨胀系数相对较小。与含卤素的板相比，无卤素的板具有更多的优点，并且用无卤素的板代替含卤素的板也是普遍的趋势。
EDA365电子论坛4由于公司的不同，生产无卤PCB层压参数的经验可能会有所不同。板。
以上述盛义基板和PP为多层板。为了确保树脂的充分流动并提高粘合力，它需要较低的加热速率（1.0-1.5°C / min），并且多级压力装配在高温阶段需要更长的时间，并保持在180°C下超过50分钟。
以下是推荐的台板程序集。
