1. PCB板和铝基板不需要钻孔,元件可以安装在PCB板和铝基板的两侧,大大提高了板面的利用率; 2.减少因钻孔不当造成的PCB板损坏;一些低成本的PCB板不是很扁平,WECO的表面贴装端子和连接器用于通过原始的“浮动锚”技术使元件和PCB板完全相互配合,实现100%的共面性; 4模制外壳由耐高温热塑性材料制成,具有V-0阻燃等级。
5.适用于回流焊接工艺。
模塑外壳耐高温250°C,持续15-30秒。
6.所有表面贴装端子和连接它们可以用编织物包装进行自动装配,大大提高焊接装配效率和稳定性。
一,SMT工艺------单面装配工艺来料检验 - >丝网焊膏(点贴胶) - >补丁 - >干燥(固化) - >回流焊接 - & gt;清洗 - & gt;检测 - & gt;返工2,SMT工艺流程------单面混合工艺进料检验 - > PCB A面丝网焊膏(点贴纸胶) - & gt; SMD - & gt;干燥(固化) - & gt;回流焊 - & gt;清洁 - & gt;插头 - - &安培; GT;波峰焊 - & gt;清洁 - & gt;检测 - & gt;返工III,SMT工艺------双面组装工艺A:来料检验 - > PCB A侧丝网焊膏(点贴胶) - >贴片 - & gt;干燥(固化) - & gt; A面回流焊接 - & gt;清洁 - & gt;翻盖 - & gt; PCB B侧丝网焊膏(点贴片粘合剂) - & gt; SMD- - >干燥 - &安培; GT;回流焊接(优选仅用于B侧 - & gt;清洁 - & gt;检测 - & gt;返工)该过程适合于在PCB的两侧安装较大的PLCC。
用于SMD。
B:来料检验 - & gt; PCB A侧丝网焊膏(点贴片粘合剂) - & gt; SMD - & gt;干燥(固化) - & A;侧面回流焊接 - & gt;清洁 - & gt;翻盖 - & gt; PCB B侧贴片粘合剂 - & gt; SMD - & gt;固化 - & B> B面波峰焊 - & gt;清洁 - & gt;检测 - & gt ;返工)此工艺适用于PCB的A侧回流焊和B侧的B波焊。
只有当SOT或SOIC(28)引脚位于下方时,此过程才应用于组装在PCB B侧的SMD中。
四,SMT工艺------双面混合工艺A:来料检测 - > PCB B侧点贴片胶 - >补丁 - >固化--- - > PCB A侧插头--->波峰焊 - >清洁 - >检测 - & gt;返工后第一次插入,适用于SMD元件而不是单独的元件B:来料检验 - & gt; PCB A侧插件(引脚弯曲) - > Flip - & gt; PCB B侧贴片粘合剂 - & SMD - & gt; Cure - & gt; - &安培; GT;波峰焊接 - & gt;清洁 - & gt;检测 - & gt;返工和后贴,适用于分离超过SMD元件的元件C:进料检测 - & gt; PCB侧A丝网印刷焊膏 - & gt; SMD - & gt;干燥 - & gt;回流焊 - & gt;插件,弯曲 - & gt; Flap- - &安培; GT; PCB B点贴片粘合剂 - & gt; SMD - & gt; Cure - & gt; Flap - & gt;波峰焊 - & gt;清洁 - & gt;检测 - & gt;返工A侧混合,B侧安装。
D:来料检验 - & gt; PCB B侧贴片粘合剂 - & gt; SMD - & gt;固化 - &安培; GT;折边 - &安培; GT; PCB A侧丝网焊膏 - & gt;片材 - & A; A面回流焊接 - & gt;插头 - > B面波峰焊接 - & gt;清洁 - & gt;检测 - & gt;返修A侧混合,B侧安装。
首先是双面SMD,回流焊接,后插入,波峰焊接E:来料检查 - > PCB B侧丝网焊膏(点贴剂) - >补丁 - >干燥(固化) - & gt;回流焊接 - & gt;翻盖 - & gt; PCB A侧丝网焊膏 - & SMD - & gt;干燥 - >回流焊1(可以使用局部焊接) - & gt;插头 - & GT;波峰焊2(如果组件很少,可以使用手工焊接) - & gt;清洁 - & gt;检测 - & gt;返工表面贴装端子和连接器不仅用于LED照明灯具在以下行业中也广泛使用LED铝基板:1。
太阳能逆变器2.音频设备:输入,输出放大器,平衡放大器,音频放大器,前置放大器,功率放大器等.3。
电源设备:开关调整4。
DC / AC转换器,SW调节器等.4。
通讯电子设备:高频放大器5.办公自动化设备:电机驱动器。