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美光推出全球首个176层NAND,在性能密度上取得重大突破
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2020年11月12日,中国上海—内存和存储解决方案的领先供应商美光科技公司(Micron Technology Inc.)今天宣布,它已批量交付了世界上第一块176层3D NAND闪存,刷新了行业纪录。

闪存产品密度和性能的显着改善。

美光公司新的176层工艺和先进的体系结构共同为这一重大突破做出了贡献,使数据中心,智能边缘平台和移动设备等一系列存储应用受益,并实现了巨大的性能提升。

美光科技与产品执行副总裁Scott DeBoer表示:“美光的176层NAND在闪存行业树立了新的标杆。

与最接近的竞争对手相比,堆叠层数增加了近40%。

结合Micron的CMOS阵列(在CMOS阵列下)架构,该技术可帮助Micron继续保持其在成本方面的行业领先优势”。

这款176层NAND产品采用美光的第五代3D NAND技术和第二代替换门架构。

市场上最先进的NAND技术节点。

与美光的上一代高容量3D NAND产品相比,176层NAND将数据读写延迟减少了35%以上,从而大大提高了应用程序性能。

美光公司的176层NAND采用紧凑型设计,其管芯尺寸比市场上最接近的同类产品小30%。

这是满足小型应用程序需求的理想解决方案。

美光公司176层NAND执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示:“在采用美光公司的176层NAND之后,我们的客户将实现突破性的产品创新。

在其产品组合中部署该技术,以在NAND应用的各个领域中实现价值,重点在于把握5G,人工智能,云和智能边缘领域的增长机会”。

美光公司的176层NAND具有全面的设计和行业领先的密度。

广泛,将在多个行业必不可少,包括移动设备存储,自动驾驶系统,车载信息娱乐系统以及客户端(PC)和数据中心中的固态驱动器(SSD)。

美光公司176层NAND的服务质量(QoS)进一步提高,这对于数据中心SSD的设计标准至关重要-它可以更快地响应数据密集型环境和工作负载(例如数据湖)以及人工智能(AI)引擎和大数据分析。

对于5G智能手机,改善的QoS意味着更快地启动和切换多个应用程序,带来流畅,响应迅速的移动体验,并真正实现5G低延迟网络的多任务处理和充分利用。

在开放式NAND闪存接口(ONFI)总线上,美光的第五代3D NAND还实现了业界领先的1600 MT /秒的最大数据传输速率,比以前提高了33%。

更快的ONFI速度意味着更快的系统启动和更好的应用程序性能。

在汽车应用中,该速度将使车载系统在发动机启动后几乎立即做出响应,从而为用户带来更好的体验。

美光正与行业开发商合作,以快速将新产品应用于解决方案。

为了简化固件开发,美光公司的176层NAND提供了单遍写入算法,以使集成更容易并缩短上市时间。

实现卓越密度和成本优势的创新架构随着摩尔定律逐渐接近极限,美光在3D NAND领域的创新对于确保行业满足数据增长需求至关重要。

为了实现这一目标,美光科技率先将堆叠式替换栅极架构,创新的电荷陷阱技术以及CMOS阵列(CuA)技术结合在一起。

美光的3D NAND专家团队使用专有的CuA技术取得了长足的进步,该技术在芯片的逻辑器件上构建了多层堆栈,将更多的内存集成到更紧凑的空间中,并极大地减少了176层NAND的裸片尺寸增加了存储容量单个晶圆。

同时,美光还将NAND单元技术从传统的浮栅过渡到电荷捕获,从而改善了未来NAND的可扩展性和性能。

除电荷捕获技术外,美光还采用了替代门架构,该架构使用高导电性金属字线来替代硅层,从而实现出色的3D NAND性能。

采用这项技术后,美光科技将大大降低成本,并继续引领行业。

通过采用这些先进技术,美光科技提高了其产品的耐用性,这将使各种写密集型应用受益,例如黑色b

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