2021年1月8日，厦门半导体投资集团有限公司2020年投资者年会暨厦门（海沧）集成电路企业先进封装研讨会在海沧厦门成功举行。会上，厦门云天半导体科技有限公司总经理于大全介绍了“拥抱先进封装的新时代”主题。
于大全说，集成电路应用的多样化将是封装集成面临的主要挑战。于大全认为，在先进包装的新时代，有以下主要发展趋势：1.高密度TSV技术/扇出扇出技术因其灵活性而成为当今先进包装的核心技术，高密度和适用于系统集成。
，先进的包装现已成为继续和扩展摩尔定律的重要手段。 3.先进的包装正在从中通道技术发展到先进的技术，线宽精度正朝着亚微米级发展。
先进技术由台积电，三星和INTEL领导。 4.高级越来越多的封装工作正在朝着芯片堆叠和互连发展，为芯片开发提供了技术基础。
5.包装和测试公司在高级包装领域拥有广阔的空间。整合之前的包装后，后续的包装也需要包装和测试公司的支持。
6.先进的包装对设备技术和材料提出了更高的要求：高精度和高速C2W非常重要。 7. 5G高速和高频率给封装集成带来新挑战8.异构集成和微系统集成更加困难，并带来新挑战9，需要协同创新的俞大权表示，包括台积电，赛灵思，英特尔，三星等国际巨头正在投资TSV技术。
同时，越来越多的CPU，GPU和内存开始应用TVS技术。一方面，TSV技术不断成熟，另一方面，这与对高性能计算和人工智能的巨大需求密不可分。
于大全还指出，随着集成电路应用的多样化，新兴领域对先进封装提出了更高的要求，封装技术得到了飞速发展。目前，高级包装已越来越成为继续和扩展摩尔定律的重要手段。
先进的封装正在从中间通道技术发展到先进的技术，并且线宽精度正在发展到亚微米级。 5G高速，高频对封装集成提出了新的挑战。
集成和微系统集成甚至更加困难和新的挑战。云天半导体成立于2018年7月。
该公司致力于5G RF设备封装和集成技术。其主要业务包括滤波晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，RF模块集成以及IPD无源器件设计与制造，以及Bumping / WLCSP / TGV技术，为客户提供全过程从产品协同设计，工艺研发到批量生产的研发解决方案和服务。
云天半导体厂一期工程位于厦门海沧区，建筑面积4,500平方米，产能为8,000个/月的4英寸和6英寸WLP。投入批量生产；第二阶段占地24,000平方米，目前正在建设中，预计将于2021年第二季度投入运营。
使用该公司后，该公司将拥有从4英寸，6英寸到8英寸的全方位晶圆级包装能力，和12英寸。于大全说，从5G射频作为突破口，云天半导体提供系统集成和封装解决方案，以帮助客户抢占5G。
用“特色技术+先进包装+解决方案”的模式探索新时代先进包装技术的产业化。在射频前端组件，滤波器封装，模块，IPD，芯片和天线集成方面取得了一系列突破，并希望为中华芯网做出应有的贡献。
