5G手机库存忙碌，MLCC制造商村田制作所（Murata）供应紧张，因此Yiwei的嵌入式主控芯片调整了50％！
时间：
据海外媒体Juheng.com称，全球最大的多层陶瓷电容器（MLCC）制造商村田制作所（Murata）估计，对5G手机的需求强劲。在苹果等手机制造商抢占华为市场的推动下，2021年对5G手机的需求将超过5亿部。
村田制作所还透露，至少直到2月中国农历新年假期之前，MLCC的供应仍很紧张。随着华为在美国制裁下的市场份额不断缩小，苹果，三星，小米，Oppo和Vivo已确保向村田提供货源，以期弥补华为在全球消费电子市场留下的空缺。
村田公司总裁中岛典范在12月的一次采访中透露，该工厂将不休假，并将急于满足大量订单。 “用于智能手机的尖端电容器的状况尤其严峻。
”中岛说：“手机制造商正争相抢占华为。我无法根据实际的产量预测确定需求量。
我认为手机制造商的行动似乎有点过热，估计他们的订单将在2月和3月下降。” Nakajima认为MLCC需求在农历中。
春节假期后会有短暂的休息，但全年仍然强劲。预计新年度MLCC的销量将比4月份增长10％。
村田目前遇到的问题和公司的生产能力障碍反映了整个电子供应链的状况。游戏机包括市场上销售两个月的索尼PS5和Microsoft Xbox新产品，但供应仍然有限。
此外，国内主要控制芯片制造商德意威（Deyiwei）率先宣布，由于市场的急剧变化，晶圆级封装和测试工厂等上游供应商的价格持续上涨。从2021年1月1日起，它将专注于嵌入式主控芯片系列产品。
价格上涨了50％，其他行业间供应商仍在等待价格上涨的影响。随着上游代工厂产能的严重紧缩，封装测试以及封装测试相关的制造商逐渐提高了价格。
为响应成本，Phison已将2020年第四季度的价格提高了15％-20％，有些产品的价格甚至更高，这是过去八年来的首次价格上涨。尽管中芯国际曾报道说成熟的技术已被放宽，但中芯国际尚未正式确认。
从短期来看，成熟技术的能力将很紧张，而且很难链接。供应链指出，供应链非常高。
当前的生产能力很紧，生产周期很长。嵌入式主控IC已上升多达50％。
市场预计晶圆代工和供应链的成本将上升，许多集成电路行业已在先后调整价格，并且不排除Phison在第二季度可能继续上涨，否则将触发价格上涨并带动价格上涨。其他主要的IC制造商会跟进并增加。
有关制造商表示，由于SD，UFD，SATA，eMMC等大多数主要控制IC产品都使用55nm或40nm，例如台积电的55nm和40nm供不应求，即使中芯国际的40nm工艺也面临着巨大的短缺，导致整体供应链（晶圆厂，包装和测试，原材料）很紧。尽管终端SSD的价格仍在下降，但主IC的成本却在上升。
Phison先前指出，市场需求不会使下游住房经济受益，从而无法促进终端产品（例如Chromebook和TV）的热销，从而推动市场对64GB以下中低容量eMMC的需求激增。最近上游供应的紧缩导致成本上升。
内部容量已预先预留，到2021年的产量将相对充足。其他同行已经准备了足够的容量，将来的市场份额可能会有所不同。
一些国内的主控IC厂商愚蠢地抢占先机，而主控制器厂商汇荣科技则表示，目前的产能确实很紧张，但暂时没有考虑提价。关于总部位于美国的主要制造商Microchip最近宣布，由于全球半导体供应链面临供应瓶颈，因此自2021年1月1日起交货期少于90天的订单将延长至90天。
本文的部分信息来自Digitmes中文网和聚恒网，本文是组织和共享的。
产品资料
行业信息
