台积电和联电今年增加资本支出，对半导体需求的增长感到乐观
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由于对代工的需求持续旺盛，并且产能不足，为响应客户需求的增长，台积电，联电和全球都在今年同时提高了资本支出。台积电和联电的资本支出分别增加了45-62％和50％。
他们必须站稳脚跟对半导体行业的需求正处于爆发期。台积电去年的资本支出总额为172亿美元。
为响应先进工艺和特殊工艺技术的发展以及客户需求的增长，今年的资本支出将达到25-280亿美元，远高于外国投资者最初预期的220亿美元，相当于每年增加。 45-62％；其中80％将用于3nm，5nm和7nm等先进制造工艺，10％将用于先进封装技术的批量生产要求，而10％将用于特殊制造工艺。
今天，“ TSMC正在进入另一个高增长区。”台积电总裁魏哲佳充满信心，他强调5G和高性能计算（HPC）将使台积电的先进工艺需求强劲，而高性能计算将对台积电越来越重要。
长期增长的推动力是强劲的收入增长的最大推动力。预计从今年到2025年，台积电的年复合增长率将达到10-15％。
魏哲嘉预计，到2021年，半导体（不包括存储器）市场将增长约8％，晶圆制造业将增长约10％。以美元计算，台积电有信心将提高其百分之十几的中间水平，这要好于整体市场表现。
从技术上讲，台积电3纳米计划于2021年开始试生产，预计在2022年下半年开始量产。“我们有信心，台积电3纳米技术将成为另一项重要且持久的技术。
”魏哲嘉说。联电今年的资本支出为15亿美元，比去年增加了50％。
它将用于满足先进工艺的强劲需求，其中15％用于8英寸产能，85％用于12英寸产能，主要用于28纳米产能扩展。截至去年底，联电的28纳米产能约为45,300。
在扩大生产的资本支出的大笔投资下，今年28纳米的产能将增长20％，目标是到年底达到59,300。其中一部分来自40纳米工艺转换，另一部分来自新产能。
联电总经理王石表示，随着产能进入满负荷生产，到2021年，预计将通过优化生产线将产能提高约3％。其中，8英寸工厂受到洁净室空间有限的限制，其生产能力仅增加了约1％。
12英寸工厂预计将因厦门工厂和日本工厂的增长而将产能提高5％。在第四季度，一些生产能力继续增加。
至于28纳米产能的供应预计将增加20％，也不排除不存在通过收购增加产能的机会。王石指出，今年整体产能将增长3％。
其中，8英寸的生产能力是由于缺乏洁净室空间所致。只能通过消除瓶颈和优化产能等方法来提高整体生产能力。
因此，生产能力只会增加1％。 12英寸的产能只会增加1％。
将增长5％。王石说，今年28纳米的生产能力将增长20％，到去年年底将达到45,300左右。
目标是到今年年底达到59,300，其中一部分来自40纳米工艺转换，一部分来自新产能。本文由电子发烧友全面报道，内容由台积电和联电提供。
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