毫不夸张地说，高质量的5G基带可以促进全球5G的部署，不仅可以保卫5G智能手机的迅速普及，还可以为笔记本产品，XR终端和其他产品提供相应的5G解决方案。

高通Snapdragon 5G基带在市场上得到了高度认可。

到目前为止，市场上几乎所有数十种5G手机都选择了Qualcomm Snapdragon 5G基带解决方案。

高通Snapdragon X55 5G基带将在2020年基本配备在2020年的5G手机市场中，该基带产品可以为各个领域的产品提供高质量的5G解决方案，并且在各个方面都表现出色。

作为高通的第二代5G基带芯片，这款Snapdragon X55不仅延续了上一代的优势，而且在上一代5G基带的基础上，整体实力也得到了显着提高。

高通Snapdragon X55 5G基带采用7纳米制造工艺制造。

改进了整个芯片制造工艺，薄而轻的形状有效地降低了能耗。

据说5G手机消耗大量能量并很快断电。

高通X55 5G基带专注于处理技术，从根本上解决了能耗问题，并为5G手机提供了强大的耐用性。

在功能方面，高通Snapdragon X55 5G基带支持独立和非独立的网络部署，毫米波以及6GHz以下所有频带中的信号。

在5G模式下，高通Snapdragon X55 5G基带可以实现高达7.5Gbps的下载速度和高达3Gbps的上传速度。

同时，它还支持22类LTE，以使下载速度高达2.5 Gbps。

强大的信号接收功能，高速和稳定的网络性能使配备了Qualcomm Snapdragon X55 5G基带的智能手机在信号和连接方面表现出色。

各种出色的性能都反映了高通在5G领域的强大技术优势。

预计许多手机制造商会选择高通的5G解决方案。

即使是目前热销的iPhone 12系列，也完全配备了高通X55 5G基带芯片。

苹果的手机以前曾因信号问题而受到批评。

iPhone 12系列使用高通公司的5G基带芯片的消息使苹果迷们期待了很长时间。

毕竟，长期存在的信号问题已得到解决，苹果对消费者而言更是如此。

诱人。

但是，高通Snapdragon X55 5G手机尚未预热，高通第三代5G基带解决方案X60又来了！高通Snapdragon X60 5G基带是全球首个采用5nm工艺的5G基带芯片。

与上一代Qualcomm Snapdragon X55 5G基带的7nm工艺相比，它大大降低了由高速带来的热量和功耗。

此外，高通Snapdragon X60 5G基带还提供了世界上第一个5G毫米波和6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案，以支持所有5G关键频段，包括毫米波和6GHz以下。

这将为运营商带来极大的灵活性，并帮助他们充分利用碎片化的频谱资源来提高5G性能。

高通公司新推出的Snapdragon 888 5G移动平台集成了Snapdragon X60 5G基带。

大量旗舰5G手机即将上市。

Snapdragon处理器和基带的强大组合必将带给消费者。

顶级用户体验得到改善。