在国际主要照明制造商的竞争下，智能照明市场迅速升温，掀起了新的LED驱动器和封装技术变革热潮。

为了与传统灯兼容，智能照明系统电路板的设计空间非常有限。

因此，LED驱动器和封装公司加快了集成光电解决方案的开发，该解决方案集成了驱动电路和LED光源以及DOB（板载驱动器）和COB（板载芯片）以及其他新的封装技术。

NPD DisplaySearch分析师佘庆伟认为，日本和美国市场对智能照明系统的需求持续增长，并将成为未来照明行业参与者的主要目标市场。

NPD DisplaySearch分析师Qingqing She表示，北美，日本和中国正在竭尽全力促进节能政策，并提供补贴以鼓励人们和公司改用LED灯，这为LED照明提供了开辟新天地并加速发展的动力。

整个行业的发展。

随着LED产品价格逐渐接近传统照明解决方案，渗透率日益提高，并且出现了更具前瞻性的智能照明概念，吸引了飞利浦，欧司朗，东芝和Rambus等照明解决方案提供商。

发起新的产品攻势。

但是，除了增加通信，感应和智能自动控制功能之外，LED智能照明还必须与传统灯具兼容，以避免照明系统发生重大变化而影响消费者的购买意愿，并降低总体安装成本。

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佘庆伟强调，在照明系统体积有限的情况下，LED驱动器芯片和封装行业已将驱动器电路和光源的集成光电LED设计作为布局重点，并开发了新型LED驱动器IC和LED。

DOB（板载驱动器））和COB（板载芯片）包装解决方案。

佘庆伟分析并以飞利浦最新的智能照明解决方案色相为例，该解决方案具有集成的光电设计，并结合了ZigBee，LED灯和移动设备应用程序，可提供调光和无线网络控制功能。

在散布色相物料清单（BOM）成本清单中，非驱动电路的LED光源和散热机制仅约占15％，而集成通信和控制方案的驱动电路则高达75％ ％，表明驱动电路的设计将促进智能照明的发展。

重心。

据报道，包括德州仪器（TI），飞兆半导体和Dialog Semiconductor在内的芯片供应商致力于开发低功耗，小尺寸和高集成度的LED驱动器IC，这些驱动器将与ZigBee，Bluetooth Low Energy（BLE）或数字可寻址接口（DALI）和其他相关控制技术。

对于LED封装工厂，它已在中型和大功率LED的DOB和COB生产线上进行了大量投资，以直接集成LED驱动器IC，印刷电路板和灯，以协助系统运营商实现集成的光电架构，从而满足LED封装工厂的要求。

智能照明系统的要求。

除了通信和控制外，智能照明的另一个重要元素是传感解决方案。

佘庆伟透露，许多主要的照明制造商已将传感机制（例如微机电系统（MEMS），CMOS图像传感器（CIS）甚至手势识别）纳入了智能照明系统的设计中。

松下甚至提出了LED灯。

通信概念可以与手机的全球卫星定位系统（GPS）结合使用，为室内导航提供创新的应用程序，这有望在庞大的智能照明市场中引发另一波商机。

总体来说，智能照明的产值在2013年将达到9100万美元，在2014年将翻一番，达到2.5亿至3亿美元，到2019年将增长至14亿美元。

规模将达到7100万美元无疑为LED照明供应链创造了一个新的蓝海市场。