据国外媒体报道，由于订单激增，三星电子工厂没有剩余产能。

该公司可能会将其外包业务扩展到通用计算机和GlobalFoundaries的通用计算机芯片。

根据TrendForce Consulting的Toptech Industry Research Institute公布的2020年第四季度晶圆代工排名预测，第四季度对代工市场的需求仍然强劲，各个行业的产能仍将充分发挥负载，而紧张的产能使价格上涨。

这种效应推动了整体收入的增长。

据估计，到2020年第四季度，全球前十大晶圆代工产业的收入将超过217亿美元，年增长率为18％。

其中，市场份额排名前五位的是台积电（TSMC），三星（Samsung），联电（UMC），GlobalFoundaries（GlobalFoundaries）和中芯国际（SMIC）。

据媒体报道，去年年底，全球开始出现芯片零件短缺的情况，这导致手机和汽车行业依靠芯片的装配线陷入停滞。

分析人士认为，芯片短缺对汽车行业造成了特别严重的影响，因为汽车行业一直依赖于“及时”解决方案。

供应链可以节省数十年的成本。

值得一提的是，最近的冬季风暴直接打击了美国芯片产业。

由于美国芯片制造的核心领域缺乏动力，因此要求公司削减产量并停止生产。

三星，恩智浦，英飞凌和其他制造商的工厂已经开始陆续关闭。

此外，福特，通用汽车和丰田等汽车公司的一些工厂也暂时停工。

这些工厂大多数生产汽车芯片。

负责编辑AJX